केरल स्थित स्टार्टअप Netrasemi ने छोटे एज डिवाइसेस (edge devices) पर उन्नत AI एल्गोरिदम को सपोर्ट करने के लिए अपने A2000 AI सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) के सफल सिलिकॉन ब्रिंग-अप (silicon bring-up) की घोषणा की है
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चर्चा में क्यों
केरल स्थित स्टार्टअप Netrasemi ने छोटे एज डिवाइसेस (edge devices) पर उन्नत AI एल्गोरिदम को सपोर्ट करने के लिए अपने A2000 AI सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) के सफल सिलिकॉन ब्रिंग-अप (silicon bring-up) की घोषणा की है।
पृष्ठभूमि
तिरुवनंतपुरम स्थित एक स्टार्टअप, नेत्रासेमी (Netrasemi) ने A2000 चिप विकसित की है। इस चिप में प्रोप्रायटरी हार्डवेयर एक्सेलेरेशन IPs और एक हेटेरोजेनियस ग्राफ-स्ट्रीम पैरेलल प्रोसेसिंग आर्किटेक्चर (heterogeneous graph-stream parallel processing architecture) की विशेषता है। कंपनी को केंद्र सरकार से DLI सहायता के रूप में ₹15 करोड़ प्राप्त हुए हैं। कंपनी की योजना अगले साल ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की है।
प्रीलिम्स के लिए तथ्य
- विज्ञान-तकनीकA2000: भारत के पहले AI/ML चिप्स में से एक, जिसे कॉम्पैक्ट, पावर-सेंसिटिव और कॉस्ट-सेंसिटिव एज डिवाइसेस (edge devices) के लिए डिज़ाइन किया गया है।
- तथ्यनेत्रसेमी को केंद्र सरकार से DLI सपोर्ट के रूप में ₹15 करोड़ प्राप्त हुए।
- तथ्यNetrasemi ने अपने सेमीकंडक्टर ऑपरेशंस के लिए कुल ₹125 करोड़ की फंडिंग जुटाई।
- स्थानTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) वॉल्यूम प्रोडक्शन (volume production) के लिए नियोजित साइट है।
मेन्स के लिए
प्रश्न: वैश्विक अर्धचालक मूल्य श्रृंखला (semiconductor value chain) में भारत की स्थिति के संदर्भ में स्वदेशी एआई सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) तकनीक विकसित करने के महत्व का विश्लेषण कीजिए।
उत्तर के आयाम
- हार्डवेयर संप्रभुता: महत्वपूर्ण AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए विदेशी सिलिकॉन आर्किटेक्चर पर निर्भरता कम करना
- फ़िस्कल इंसेंटिव्स: हाई-कैपिटल सेमीकंडक्टर R&D के रिस्क कम करने में DLI सपोर्ट की भूमिका
मुख्य शब्द: सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम · एज कंप्यूटिंग · हार्डवेयर एक्सेलेरेशन · सिलिकॉन ब्रिंग-अप · डीप टेक
विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी पर और नोट्स
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